하이브리드 코팅 시스템

HYBRID PLAsMA COATING SYSTEM

하이브리드 플라즈마 코팅 시스템

About

HPCS Series : 하이브리드 플라즈마 코팅 시스템

챔버규격

1,000∅ X 1,000H / 1,000∅ X 1,500H
(고객사 맞춤형 대용량-대면적 플라즈마 코팅 시스템 제작기술 보유)

구성

– High Discharge Sputter Source (Alloy, Single Metal)
– Linear Ion Source (Ion assist, Ion doping)

턴테이블

3-Fold Type(Rotation & Revolution)

컨트롤

Window 체제 자동화 프로그램 운영방식
(Interlock, 실시간 데이터 로깅 시스템)

hpcs service

M급 이상의 대면적-대용량 플라즈마 코팅 시스템 제작, 플라즈마 소스, 연구용 Lap 장비 서비스 가능

: 품질 안정성 및 작업 안정성을 고려한 자동 프로그램 컨트롤 시스템 및 Auto interlock, 실시간 Log 시스템 동시 구축 및 운영

Facility Status

설비명규격수량용도
HPCS-1ø1000x1000L1플라즈마 코팅 설비
HPCS-2ø1000x1500L1플라즈마 코팅 설비
HPCS-3ø800x1200L1플라즈마 코팅 설비
HPCS-4ø800x900L1플라즈마 코팅 설비
L-HPCS-11170W*3975L*1450H1플라즈마 코팅 설비
L-HPCS-21200W*5000L*1600H1플라즈마 코팅 설비
L-HPCS-31200W*5000L*1600H1플라즈마 코팅 설비
R-HPCS-1ø800x900L1플라즈마 코팅 설비
3조 초음파 세척기2340x5702세척설비
Smart ChillerSC-A010 외3코팅보조 설비
Air CompressorCWS-65 외3코팅보조 설비
Sand Blast1000x23003샌딩용 설비

UBMS(Unbalanced Magnetron Sputtering)

고출력 스퍼터링

About

UBMS(Unbalanced Magnetron Sputtering)

마그네트론 스퍼터의 단점인 전자뿐만 아니라 타겟 주위에 구속시켜 이온충돌을 감속시키는 문제점을 해결하기 위한 방법으로 타겟 뒷면의 자기장의 세기를 변화시켜 플라즈마가 기판방향으로 퍼저 나가도록 함으로 이온의 흐름을 유도하는 기술

benefit

BMS Sputtering의
보다 증착 속도가 향상

밀도 증가로 인한 코팅 품질 향상

기판의 가열 감소

사용시 압력(진공도) 낮음

LIS, Linear Ion source

선형 이온 소스

About

선형 이온 소스(LIS, Linear Ion source)

선형이온소스는 소스 내부로 유입된 가스를 플라즈마 상태로 만들고 높은 전위차나 압력차를를 발생시켜 양전하는 Anode로 음전하는 Cathode로 이동시켜 이온들을 추출하는 방식을 말하며, 이때 나오는 이온들이 직진성을 가지며 기판에 증착이 되며 이때 보이는 빔 형태를 이온빔이라 칭함.

benefit

Ecthing 및 Deposition 등
다양한 활용 용도

코팅막 증착 시 안정적인
이온 에너지 제공

대면적의 코팅막 증착에도
양질의 코팅막 형성

낮은 유지비

상대재에 대한 높은 접합력

Ar, O2, N2 가스 등을 이용한 Cleaning

Aip, arc ion palating

메탈 아크

About

아크 이온 플레이팅 (AIP ,Arc Ion Plating)

진공 중 타겟(단일 혹은 합금)을 음극으로 하여 아크 방전을 생성하면 타겟 표면상을 랜덤으로 스팟이 움직이는데 스팟에 집중하는 아크 전류의 에너지에 의해 타겟은 순간적으로 증발하는 동시에 금속 이온이 되어 음극의 제품에 강하게 증착이 되는 기술.

benefit

코팅층과 모재간의 밀착력이 높음

높은 에너지로 인한 증착률이 높음

다양한 코팅막 층착이 가능

높은 재현성과 유지보수 용이